Hallo "Schleifer"
Dieter hat in seinem Beitrag gezeigt, wie man schöne runde Proben herstellen kann, Rainer hat das auf "amerikanische" Dimensionen ausgeweitet und ich wollte auf die konventionelle Methode zurückkommen, die auch nicht ohne Diamantsäge auskommt, aber sonst keine großen Maschinen benötigt - so man genügend Zeit und starke Oberarme hat um den Schliff von Hand runter zu schleifen, sonst ist eine Tellerschleifmaschine sehr nützlich.
Mit der Diamantsäge trimmt man sich rechteckige "Würfelzucker", die schön aufs Gießener Format passen. Auf der Maschine schleift man eine Seite plan zuletzt mit 800er Papier (natürlich immer nass!); trocknen; fett und blasenfrei aufkleben. Dann wird möglichst dünn an der Diamantsäge abgesägt.
Dafür gibt es bei den Profigeräten Vakuumhalter, was die Finger schont und für Planparallelität sorgt.
Ich schleife - faul wie ich bin - dann auf der Tellerschleifmaschine runter bis auf ca 100 µm der Rest wird auf der Glasplatte mit Siliziumcarbid bis zur Körnung 800 fertig geschliffen. Dafür habe ich mir mal vor 15 Jahren einen Halter machen lassen, der auch wieder die Fingerkuppen schont.
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71332_24182919.jpg)
Das wird ein Fortsetzungsroman: die Bilder habe ich schon gemacht, aber jetzt ist erst mal Abendessen dran - danach gehts weiter!
Nun gehts weiter:
der aufgeklebte Block wird im Vakuumhalter mit der Diamantsäge möglichst dünn und planparallel abgesägt. Natürlich aus Sicherheitsgründen im Plastik-Käfig, der zusätzlich noch als Spritzschutz dient. Das Sägeblatt mit 30 cm Durchmesser läuft zur Kühlung im Wasserbad bei 3000 U/ min das spritzt ganz schön! Im nächsten Bild der fast durchgesägte Block - noch 10 sec, dann ist er durch. Das Vakuum macht eine Wasserstrahlpumpe. Unter Vakuum kann der Block auf dem OT nicht abgelöst werden, der hält bombenfest!
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71343_41591118.jpg)
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(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71343_54343353.jpg)
Im Objekthalter wird die getrimmte Probe auf der Tellerschleifmaschine mit 600er Nass-Papier runtergeschliffen auf ca 200 bis 150 µm
Die Probe hält durch Adhäsion ausreichend gut, die 6 Stifte sorgen dafür, dass sie nicht ausweichen kann.
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71343_13484961.jpg)
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Der Arbeitsplatz im Garten zum Handschliff: Edelstahlmulden mit Schleifplatten auf einer Gummi-anti-Rutschunterlage. Die Schleifplatten klassisch aus dickem "Fensterglas" oder ganz edel: aus gesinterten Korund. Dazu hat der Präparator des mineralogischen Instituts an der Uni Stuttgart gesagt: so ebbes vornehms kennet mir ons net leischte! Die hatten Basalt-Schleifunterlagen, was auch nicht gerade alltäglich ist! ;)
Jede Mulde für eine Körnung, damit man zügig wechseln kann. Ein "Waschbecken", eine Spritzflasche mit Leitungswasser, ein Stemi um den Fortschritt schell zu kontrollieren und Schleifmittel mit jeweils zugehörigem Löffel: Die Katastrophe ist die Kontaminierung von feinerem Schleifmittel mit gröberem. Da muss man sehr sauber arbeiten - oder alles abwaschen!
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71343_52532299.jpg)
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(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71343_55430142.jpg)
Ergebnisse in der nächsten Folge!
Lieber Klaus,
vielen Dank für den interessanten Blick hinter die Kulissen Deiner Steineschleiferei! Leider muss man ja schon so einigen Aufwand treiben, um selbst zu einem schönen Schliff zu kommen.
Da es dazu nicht nur einer gewissen Ausdauer und Muskelkraft bedarf, sondern auch einer nicht zu verachtenden Minimalausstattung an schwerem Gerät (zumindest aus der Sicht eines klassischen Pflanzenschnibblers ;D), habe ich meine Schliffe bisher anfertigen lassen oder eingetauscht.
Wir hatten im Rahmen eines Workshops der MKB jedoch im vergangenen Jahr einmal Gelegenheit, das Gesteinslabor des Geologischen Instituts der Universität Bonn (Steinmann-Institut (http://www.steinmann.uni-bonn.de/) - wie passend ;)) zu besuchen - nochmals vielen Dank an Frau Behr und Horst Wörmann. Wer möchte, findet hier (http://www.mikroskopie-bonn.de/berichte_von_treffen_und_aktionen/im_gesteinslabor/index.html) einen kleinen bebilderten Bericht dazu.
Herzliche Grüße
Jörg
Hallo,
nun noch Ergebnisse erst aus einem Nummulithenkalk
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71346_58043329.jpg)
Einem Korallenkalk (Netgraben-Österreich?) auch ein Nummulith eher ein Einzelgänger, aber das Einzige, was bemerkenswert war. Für die Korallen war der Schliff schon zu dünn! Für die unwissenschaftlich bunte Kontrastierung möchte ich um Nachsicht bitten!
Ohne wars etwas zu fad!
Man sieht sehr schön das Problem von Cacit-Kristallen: durch die hohe Doppelbrechung ist man auch bei dünnen Schichten schon im Bereich höherer Ordnung.
Frage an die Fachleute: wie muss die Schichtdicke beim Calcit sein für Farben 1. Ordnung?(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71346_30966258.jpg)
Dann eine calcitische Rissfüllung in sonst unspektakulärem Rotkalk:
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71346_61657051.jpg)
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71346_44911149.jpg)
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71346_29417792.jpg)
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71346_65278806.jpg)
Hallo Klaus, sieht grandios aus der Rotkalk.
Ist das mit dem Stemi, oder einem Durchlichtmikroskop im Pol gemacht?
Ich tippe ja auf zweiteres, aber ich hab grade bei meinem Onkoidenkalk den ich heut geschliffen hab festgestellt, dass das Stemi die besseren Bilder liefert
Hallo Rainer,
das war die einzige winzige Ecke, die interessant war.
Das ist DL Pol mit λ die Interferenzfarben erhält man im Auflicht nicht!
Die 2. letzte ist eine DF-Aufnahme mit Pol plus λ ganz was verrücktes!
Hallo Klaus,
Ich hatte mal mit Dünnschliffen im Dunkelfeld recht gute Bilder bekommen. da hatte ich Rotkalk und Foraminiferenhaltigen Kalk angesehen. Ich meine, Dir mal welche geschickt zu haben
Die Kombination mit Pol und Lambda hab ich aber nie versucht. Schaut schon gut aus, super scharf vor allem, nur das grün-blau ist halt net wirklich echt
Hallo Klaus,
ZitatFrage an die Fachleute: wie muss die Schichtdicke beim Calcit sein für Farben 1. Ordnung?
rechne mal schnell nach:
Gangunterschied = Dicke x Doppelbrechung
Du willst einen Gangunterschied von 550 nm (Rot I. Ordnung), die Doppelbrechung von Calcit ist 0,17. Achte auf die Dimension ;D ;D ;D.
Du kannst aber, wenn Du im Dreisatz schwach bist, auch das Michel-Levy-Diagramm nutzen, das Du in all Deinen Kristalloptik-Lehrbüchern findest ;).
Gruß, Olaf
Danke lieber Olaf,
3 µm sind halt schon sehr anspruchsvoll. Ich hab wohl etwas unter 20 µm erreicht, wenn ich mit 6 Ordnungen richtig gezählt habe?
Aber er fängt schon an auszubrechen ich lass es mal dabei, besonders, weil er sonst wenig bietet.
Und bei der Hitze schweißtreibende Arbeit zu leisten ist auch nicht gut, da trinke ich lieber ein, zwei Gläser gut gekühlten Crémant und beaufsichtige meinen Sohn bei der Gartenarbeit! :D
Danke, Klaus, für die schöne Darstellung!
Es ist zwar schon eine Weile her, dass ich Dünnschliffe selber hergestellt habe, aber ich versuche mich dennoch einmal an ein paar hier gestellten Fragen und gebe ein bisschen "Senf" dazu:
Grundsätzlich hat Jörg recht, dass für die Herrstellung von Dünnschliffen "schweres Gerät" (Formatiersäge, Trennsäge mit Diamant-Blatt, Tellerschleifplatten) ganz nützlich ist, aber es geht, wie Du mit den Glasplatten zeigst, ja auch einfacher. Auch die anfängliche Formatierung der Klötzchen, die nach dem ersten Schliff auf Objektträger geklebt werden kann man mit etwas Geschick und einem Winkelschleifer noch mithilfe von Baumarkt-Mitteln lösen.
Auch Muskelkraft ist nicht im vermuteten Maße erforderlich, ja gelegentlich sogar schädlich: Egal, wie hart das Gestein auch sein mag, weder die Diamantsäge, noch die Schleifplatte danken einem ungeduldiges Drücken. Das ist auch gleich das Stichwort: es sind eher Geduld und die Bereitschaft, den Schleiffortschritt häufig zu kontrollieren, die man braucht. Zeigt sich bei einer der Kontollen im Polmikroskop, dass der Schliff Löcher bekommt, die Form eines Keils oder eines Uhrglases angenommen hat, dann kann man entweder abbrechen oder durch gezieltes Drücken korrigierend eingreifen.
Anders als die oben gezeigte "Würfelzucker-Form" würde ich darauf achten, ein eher flaches und stärker flächenfüllendes Klötzchen zu formatieren. Das gibt nicht nur eine bessere Ausnutzung des (ohnehin kleinen) Gießener Objektträger-Formats, sondern verringert auch - ohne apparative Maßnahmen - das Risiko, das Klötzchen zu verkanten oder gar über die Kante zu kippen. Eine Gefahr für die Fingerkuppen wird gerne überschätzt. Sie besteht bei diesem Vorgang eher darin, sich an einem angebrochenen OT zu schneiden, als im unfreiwilligen Kontakt mit der Schleiffläche.
Wo ich allerdings eher Wert auf eine "große Lösung" legen würde, wäre eine ausreichende Frischwasserzufuhr. Das Zweitblödeste, was einem passieren kann (nach Kontaminierung von feinerem Schleifmittel mit Gröberem), ist nämlich die Verschleppung auch nur eines einzigen groben Korns am Schliff auf die nächstfeinere Platte. Passiert das, dann kann man den letzten Arbeitsgang wiederholen. Verhindern kann man es nie vollkommen, aber ein (maßvoll kräftiger) Wasserstrahl hilft viel und schadet wenig ;).
Zur Dicke und Darstellung von Karbonat-Schliffen: Da bei sedimentären Karbonatgesteinen nur in seltenen Fällen die petrographische Identifizierung nach den Interferenzfarben genutzt wird (Silikate sind häufig unbedeutend oder abwesend und ihre Mineralogie spielt für die Deutung des Karbonat-Gefüges keine Rolle), werden die Schliffe etwas dicker als das Standardmaß gelassen, nämlich zwischen 30 und 50 µm. Überhaupt werden Karbonatgesteine häufig ohne gekreuzte Polfilter untersucht, da "stinknormales" Durchlicht-Hellfeld sich sehr gut zur Erkennung von Deutung fossiler Organismen eignet. Es gibt ein paar Fälle, wo das Kreuzen der Polarisatoren diagnostisch wichtig sein kann (z.B. die Einkristalle der Echinodermen-Skelette), aber ansonsten kommt man mit einer eher schlichten mikroskopischen Einrichtung aus (z.B. mit einem provisorisch mit Polfiltern ausgerüsteten Durchlicht-Stereomikroskop).
Einen Karbonatschliff bis zum Erreichen des Rot 1. Ordnung herunterzuschleifen ist eine ausgesprochen sportliche Übung. Das sind dann gerade noch etwas mehr als 3 µm Dicke und... wozu? Bis auf Spezialanwendungen (Bestimmung der Kristall-Orientierung in mineralisierten Störungen mithilfe des Universal-Drehtischs) fällt mir dazu kein Nutzen ein. Dagegen wird die geplante Herstellung eines solchen Schliffs außerordentlich aufwändig sein.
Viel Spaß beim Selberschleifen, Thomas
Vielen Dank Thomas für deinen Senf, auf den ich noch eine Schicht süßen Senf drauflegen will:
die Gefahr für die Fingerkuppen besteht auf der Tellerschleifmaschine, wenn man keinen Halter benutzt, in der Art, wie ich ihn gezeigt habe schon. Ich habe aus dieser Erfahrung heraus mir diesen einfachen aber sehr praktischen Halter fertigen lassen.
Dass ich sehr wohl sehr gefühlvoll den Vorschub auf der Diamantsäge dosiere siehst du als Fachman am Bild wo der letzte Zipfel der Granitprobe gerade noch hält. Dass da die ausreichende Wassermenge nicht zu sehen ist liegt daran, dass die Säge für die Aufnahme angehalten wurde.
Ich formatiere die selbstverständlich länglichen Klötze immer dicker, so dass ich mehrere Scheiben schneiden kann, der Querschnitt bleibt dann immer gleich.
Die Formatierung mit Winkelschleifer wäre mir zu gefährlich und ich weiß nicht, wie man das mit der Wasserzuführung macht.
Du hast völlig Recht: eine rechteckige Probendimension auf dem Gießener Format ist in jeder Hinsicht günstiger. Deshalb finde ich die runden Proben von Dieter zwar ästhetisch, aber eher unpraktisch.
Der dosierte Druck auf den OT um Keile oder "Teller" auszugleichen kann mit einiger Übung zur Korrektur eingesetzt werden. Aber den absolut planparallelen Schliff bekomme ich dennoch selten hin. Unser alter Präparator an der Uni konnte das, der hat das aber auch 40 ahre lang gemacht.
Auf die Gefahr der Kontamination habe ich hingewiesen, aber du hast Recht: das kann man nicht oft genug wiederholen!
Der Korallenkalk war bei 40 µm nur im Auflicht schön und ich hatte gehofft, dass er besser wird, wenn man ihn noch weiter runter schleift. Das war aber leider nicht so - und weg ist weg! Diese Probe habe ich nicht formatiert, deshalb gibts bei mir nichts mehr für eine Wiederholung!
Hallo Klaus,
mein Senf richtete sich weniger an Dich als praktizierenden Dünnschleifer, sondern eher an diejenigen, die damit bisher wenig oder keine Berührung hatten. Insbesondere ging es um die Punkte, die Jörg angerissen hatte (Muskelkraft, schweres Gerät).
Ich hatte bereits in einem früheren Beitrag (http://www.mikroskopie-forum.de/index.php?topic=3527.msg21831#msg21831) geschrieben: wer sich beim Schleifen die Fingerkuppen abradiert, der hält die Probe falsch! Es ist nicht nur für den Schleifer, sondern auch für die Probe besser, wenn man die Finger nur von oben - mit maßvollem Druck - auf das Klötzchen oder den Objektträger samt Scheibchen hält. Kann man dadurch Klötzchen oder OT nicht mehr halten, dann ist entweder die Schleifmittel-Suspension zu bindig oder die Drehgeschwindigkeit / der Druck auf's Klötzchen zu hoch. Speziell beim Klötzchen geht das Alles leichter, wenn es nicht die Form von Würfelzucker, sondern eher die einer Streichholzschachtel hat.
Was mit Winkelschleifern alles schief gehen kann, weiß ich recht genau: Meinen Oberschenkel-Muskel habe ich nur zur Hälfte geschafft :-[ Aber es gibt dafür Führungen, mit denen z.B. Fliesen geschnitten werden, die die Gefahr deutlich reduzieren. Die thermische und mechanische Beanspruchung der Schnittflächen sind dabei natürlich heftig, aber solange man die eine, aufzuklebende Fläche schön runterschleift...
Zu den Möglichkeiten der Kontamination: da gibt es ja Mehrere. Du schriebst über die Kontamination des Schleifmittels; ich über die der Probe. Beides ist ausgesprochen ärgerlich (aber nicht das Gleiche)!
Weiterhin verletzungsfreies Schleifen, Thomas
Hallo, ich kann das auch nur bestätigen, dass es bei kleinen Stücken, wie den Bohrkernplättchen von unter 20mm Durchmesser schon recht schwierig ist, die gleichmäßig runter zu schleifen. Dazu hab ich mit den Diamantschleiffeilen vom Bösner recht gute Erfahrung, weil man von oben schleift und sieht was man wegnimmt.
Man muss halt ne Halterung für den OT basteln um ihn zu fixieren.
Es gibt auch größere Objektträger, 40X 60mm. Ich hab da welche von einem befreundeten Geologen geschenkt bekommen, zusammen mit einigen Gesteinsproben wie dem heute gezeigten Onkolitischen Kalk und einem schönen Nummulitenkalk. Den hab ich auf einen der großen OT´s geklebt und geschliffen. Ich wollte das dann auch noch zeigen.
Mit welchen Körnungen Siliciumkarbidpulver fangt Ihr denn zu schleifen an? Ich las immer was von 600er Körnung und höher. Da ich nicht die feinste Steinsäge habe muss ich schon öfters mal Plättchen von 3-4 mm Dicke absägen. Ich habe jetzt ein 80ger Schleifpulver bekommen was am Anfang sehr gut abträgt. Dann 240, 500 und 800er-Körnung.
Schöne Grüße,
Rainer
Hallo
Thomas hat sehr richtig erwähnt, dass man zu Kontrolle während des Schleifens ein Pol-Mikroskop benutzen sollte. Ich muss mir mal ein abgewracktes Mikroskop dafür anschaffen. Ich erinnere mich gut an das schwarze Standard, das im Präparierraum an der Uni stand. Da sah man, dass das gar keine gute Umgebung für ein Mikroskop ist! ;D Der Schliff ist einer meiner ersten, den ich vor Jahren gemacht hatte: ein Granit. Gekreuzte Polarisatoren Stemi. Wie schön zu sehen: planparallel ist er nicht gerade :(
2 Türen weiter und einen Stock tiefer steht bei mir dieses:
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71459_34314456.jpg)
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71459_64715447.jpg)
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71459_36087647.jpg)
Hallo,
nun habe ich aber doch noch eine Frage zu dem "Calcit" den ich oben gezeigt habe. Ich habe nochmal 2 Aufnahmen gemacht: einmal mit gekreuzten Polfiltern und dann noch mit zusätzlich λ
Ohne Kompensation sieht es ja fast so aus, wie 0.te Ordnung grau, aber eigentlich muss da ja eine hohe Ordnung sein, wo man schon wieder farblos wird. Dazu meine Verständnis-/Wissensfrage: hat man in höheren Ordnungen auch Dunkelstellungen? Objektiv: Planneo 10
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71460_3198546.jpg)
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71460_64031545.jpg)
Zitat von: Klaus Herrmann in August 23, 2011, 17:59:42 NACHMITTAGSOhne Kompensation sieht es ja fast so aus, wie 0.te Ordnung grau, aber eigentlich muss da ja eine hohe Ordnung sein, wo man schon wieder farblos wird. Dazu meine Verständnis-/Wissensfrage: hat man in höheren Ordnungen auch Dunkelstellungen?
Hallo Klaus,
das Bild im XPL (gekreuzt polarisierten Licht) ist nicht farbrichtig, sondern hat einen sehr kräftigen Grünstich (auf meinem Monitor, der aber gewöhnlich recht neutral ist).
Ich vermute, dass das wieder einmal ein Problem ist, dass der Kamerasensor, bzw. dessen Weißabgleich mit polarisiertem Licht hat.
Calcit (geht eigentlich auch Kalzit?) hat - unabhängig vom Gangunterschied eine Dunkelstellung. Durch die vielen Inhomogenitäten, insbesondere die Verzwillingung gibt es aber sehr viel Aufhellung innerhalb einzelner Kristallite. Außerdem ist ja die Schnittlage zufällig...
Unkompensierte Grüße, Thomas
Hallo Thomas,
danke für deine Erläuterung. Hätte ich auch dran denken können ein dicker klarer Calcit (Kalkspat) gibt bei XPL schöne Auslöschung und der kann ja cm dick sein.
Zitatsehr kräftigen Grünstich
der ist von mir gemacht: ich habe bei der Bearbeitung die Sättigung etwas verstärkt und den schon schwach vorhandenen Grünstich kräftiger gemacht. Aber er ist sicher auf eine Irritation des Chips zurückzuführen, der polarisiertes Licht falsch misst. Ich habe für die schnelle Aufnahme den automatischen Weißabgleich gewählt und das ist der Lohn der Faulheit! >:(
Zum Calcit könnte ich mich noch zu Kalkspat (ohne
h, dafür bin ich nicht alt genug) hinreißen lassen, aber als Chemiker ist mir der
Calcit von
Ca gleich
Calcium einfach sympathischer. ;)
Eine neuere Auflage des v. Philipsborn habe ich mir noch nicht geleistet:
(https://www.mikroskopie-forum.de/pictures002/71491_47222742.jpg)
Hallo Klaus,
Danke fuer den Blick hinter Deine Kulissen, sehr informativ. Besonders die Saege ist faszinierend, die Ansaugung des Objrkttraegers ist steil. Warum packt man einen Steinwuerfel auf den Objekttraeger und schneidet vorher keine Scheiben, dann wuerde man sich das Nachschneiden?
Bisher habe ich meine Steine schon aufgeklebt bekommen und hatte noch nie die Gelegenheit beim Schneiden und Kleben zuzusehen. Es ist also die Frage eines absoluten Unwissenden bezueglich dieser Prozessschritte ...
:-)
Gerhard
Hallo Gerhard,
Manche Steine lassen sich in rellativ dünne Scheibchen aufschneiden, andere zerbröseln leicht beim sägen. Wenn ein OT aufgeklebt ist, dann lässt sich die Probe um einiges dünner vom restlichen Block abtrennen und man muss nicht mehr so viel abtragen. Ist ne feine Sache so eine Säge mit Vakuumhalter, würde mir schon auch gefallen.
Wo hast Du denn Deine fertig geklebten Proben her bekommen?
Gibt´s da nen Markt dafür?
Schöne Grüße,
Rainer
Hallo Klaus,
wäre das ein gangbarer Weg:
mehr für die Metallographie gedacht, habe ich mir vor zwei Jahren zwei Strührs-Automaten aus ebay an Land ziehen können und letztes Jahr eine Diamantsäge um SiC zu schneiden. Das ist eine englische Maschine mit einem verstellbaren Probenhalter mit Vakuumhalter und einer hydraulischen einstellbaren Bremse für den Vorschub. Um die Strührs-Automaten für Dünnschliffe zu verwenden, müßte ich kleine Proben machen und die auf eine kleine im Idealfall runde etwa D-Mark große Glasscheibe kleben. Diesem Scheibchen einen kleinen wieder lösbaren Kunststoffklotz mit Loch für den Mitnehmerbügel des Strührs-Antriebes aufkleben und wenn das fertig bearbeitet ist, das Scheibche samt Schliff auf einen normalen Objektträger kleben.
Vielleicht die Würfel separat aufgeklebt für die Säge vorbereiten und dann erst die Scheibchen nach dem Sägen auf die markstückgroßen Scheibchen setzen. Im Normalfall bettet man die Proben mit einer Vergussmasse in Töpfchen ein und dann flitzt dieser Epoxidharzklotz wenn unter den Antriebsbügel geklemmt mit einstellbarer Geschwindigkeit und Dauer in abwechselnden Mustern über die Unterlage. Das schöne, man hat für jede Körnung einen separaten kleinen Trog und braucht nur die Probe zu waschen um zur nächsten feineren Körnung zu wechseln. Durch die kleinen Scheibendurchmesser, wird man beim Abtragen öfters Scheiben wechseln müssen. Fürs Grobe nimmt man fertige SiC-Scheibchen verschiedener Körnung. Poliert werden kann dann mit Pulver.
Ich denke einen Versuch wäre es wohl wert. Danke fürs drüber lesen.
Schönes Wochenende aus dem Ausland in die Heimat
Lothar
Guten Morgen Lothar,
die Schleif-/Polierautomaten sind fast alle für die Metallografie gemacht. Die haben Probenteller für die runden Kunststoffblöcke in die die Proben eingegossen werden.
Um in großen Stückzahlen Dünnschliffe herzustellen hat man andere Maschinen, die soweit ich sie kenne gewaltige Trümmer sind -nix fürs Bad!
Meine (gehobene) Hobby-Methode begnügt sich mit Einzelherstellung. Nur Georg Abeles geniales Maschinchen ist in handlicher Größe, aber eben auch schon im Gegenwert eines kleinen Gebrauchtwagens. Und gebraucht bei Ibäh tauchen sie bis jetzt noch nicht auf.
Du müsstest den Probenhalter umbauen von rund auf Gießener Format. Das könnte doch für einen genialen Schwarzwälder kein Problem sein?
Noch ne neugierige Frage: du sägst SiC? ??? Dass die Diamantsäge das schafft, keine Frage, wenn sie auch dadurch früher das Zeitliche segnet.
Aber SiC kenne ich in der Anwendung hauptsächlich als Schleifpulver und das wird nicht durch Sägen hergestellt.
Gruß aus dem nördlichen Schwarzwaldrand, der auch schon eine weiße Decke hat.
Klaus
Guten Morgen Klaus, oder besser gesagt Mahlzeit,
meine obige Vorstellung zu Dünnschliffen bezieht sich auch bei mir auf Einzelfälle, die sich für mich eigentlich gar nicht ziemen,grins. Aber wenn man das Gerät schon hat, warum nicht mal damit probieren ?
Der Umbau von rund auf eckig wäre kein Problem. Nur müßte ich dann noch kleiner werden, um nicht mit den Ecken an der Wand des Troges anzuschlagen. Aber ich denke mal, daß sich ein Versuch lohnt.
Ja die Proben von gesintertem SiC sind auch wichtig, um zu sehen ob es da Blasen oder Delaminierungen durch Entmischungserscheinungen, also Bindemittelanreicherungen bei der Herstellung mittels Spritzguß gibt. Da muß ich mal recherchieren, ob es von Hagen die Vorträge vom Ende des vergangenen Jahrhunderts im Netz gibt. Da habe ich die drei verschiedenen Entmischungsvorgänge definiert und beschrieben. Die Praxis zeigt aber, daß je feiner die Pulver sind, zumindest bei meinem Bindersystem diese Problematik eher rückläufig ist. Zu dem Thema gebe ich bei Interesse gerne weitere Auskünfte.
Euch auch ein schönes Winterwochenende
Lothar
Hallo Lothar,
an die Verwendung als Superwerkstoff hatte ich gar nicht gedacht. Aber Dünnschliffe wären erstens schon ziemlich mühsam herzustellen und dann auch ziemlich öde.
Wäre aber doch mal interessant zu hören, was es da an Technologie gibt!
SiC ist auch ein prima Reflexionsstandard für Messungen unter Auflicht. Es ist sehr stabil und hat eine fast gleichmässige Reflexion von rund 20% über den gesamten sichbaren Bereich (22.4% bei 400 nm bis 19.6 % bei 700 nm). Ist auch ein Grund, es zu sägen und zu polieren....wenn auch off-topic hier, sorry dafür. Gab es auch mal bei Zeiss als Standard (Nr 878), leider heute nicht mehr.
Gruss,
Stefan
Hallo Stefan, hallo Klaus,
ja ich habe hier auch eine kleine Kugellagerkugel aus SiC, die poliert ist. Die sieht richtig gut aus. Auch die kleine Platte in meinem Interferrometerzusatz für das Orthoplan sieht nach SiC aus. Wir sind in der Lage im konventionellen Kunststoffspritzgussbetrieb komplizierte Formteile aus SiC als Massenteile herzustellen. Die werden bei einer Partnerfirma gesintert. Details kannich nicht an die Öffentlichkeit zerren, da mit Kunden -KnowHow verbunden.
Ich versuche noch, ob der CIM-Vortrag vom PM-Kolloquium (Ceramic- Injection- Molding ) elektronisch zu bekommen ist. Heute Morgen habe ich allerdings nur die Tagungsbände in Papier gefunden, wo Nr 7 zu allem Überfluss vergriffen ist.
Zum Üben werde ich nächstes Jahr mal eine Scherbe polieren. Ist eine gute Idee.
Einen schönen Abend noch
Lothar
Hallo Stefan,
ZitatGab es auch mal bei Zeiss als Standard (Nr 878)
Bei Leitz gab's das auch - so viel ich weiß war (oder ist) SiC ja ein internationaler Standard. Das Problem ist aber natürlich die Anisotropie dieser hexagonalen Kristalle. Daher hat man sie zur Präparation nicht gesägt, sondern die schönen tafeligen idiomorphen Kristalle einfach genau parallel zur Basis geschliffen und poliert.
Gruß, Olaf
Danke, Olaf. Die Betonung liegt auf "gab". Dank HJB kein Problem für mich, insgesamt aber schade, das selbe gilt auch für WTiC Standards. Interessant, ich wusste nicht, dass SiC anisotroph ist (bzw ich habe nie daüber nachgedacht), da die Lernkurve aber gerade steigt: was heisst "parallel zur Basis"? Die Kristalle sind doch Tafeln, ist parallel dann mittig durch oder parallel zur grössten Fläche?
Gruss,
Stefan
Hallo Stefan,
SiC kristallisiert hexagonal und meist in dünntafeligen sechsseitigen Plättchen. In der mineralogischen Literatur nennt man die sechsseitige Fläche die "Basis" (im Gegensatz z.B. zu Prismen, die senkrecht dazu stehen, oder Pyramiden, die schräg im Raum orientiert sind). Die Richtung senkrecht zu den sechsseitigen Täfelchen ist im hexagonalen Kristallsystem isotrop, alle anderen Richtungen sind anisotrop. Die Standards müssen also mit Ihrer polierten Oberfläche streng parallel zur Basis liegen und die Beobachtungsrichtung genau senkrecht dazu stehen.
Herzliche Grrüße,
Olaf
Prima, danke Olaf! Das macht SiC aber etwas unpraktisch als Standard-Material, oder?
Gruss,
Stefan